Image default
Железо

Производители серверной памяти столкнулись с проблемой совместимости контроллеров питания

Приближается старт массового производства серверов на новых платформах Intel Sapphire Rapids и AMD Genoa. Однако проблема совместимости контроллеров питания (PMIC) для серверных модулей DDR5 RDIMM существует до сих пор, производители DRAM и поставщики PMIC работают над её решением. Ожидается, что производители DRAM временно закупят больше PMIC у Monolithic Power Systems (MPS), которая поставляет PMIC без каких-либо проблем.

 Закупки контроллеров питания по трём основным производителям / Источник изображения: Trend Force

Закупки контроллеров питания по трём основным производителям / Источник изображения: Trend Force

При производстве серверной DRAM DDR5 по-прежнему используются техпроцессы 10-нм класса. Используемый техпроцесс оказывает заметное влияние на поставку серверной DRAM DDR5. SK hynix постепенно наращивала производство и продажи продукции по техпроцессу 1α, который, в отличие от 1y, ещё не полностью проверен потребителями. В текущих производственных процессах по-прежнему доминируют 1y от Samsung и SK hynix и 1z от Micron. Производство по техпроцессам 1α и 1β, по прогнозам, увеличится во 2 квартале 2023 года.

Ожидается, что цены на серверную DRAM DDR5 ёмкостью 32 Гбайт снизятся до $80–$90 в апреле и мае из-за более низких темпов реализации. Эта оценка выше, чем предыдущий прогноз цены этих модулей на второй квартал в размере $75. Прогнозируется, что цены на DDR4 упадут во 2 квартале на 18–23 %, тогда как цены на DDR5 снизятся на 13–18 %. Это указывает на увеличение ценового разрыва между ними. При этом в целом во 2 квартале 2023 года ожидается падение цен на серверную оперативную память на 13–18 %, хотя прений прогноз составлял до 20 %.

Взрывная популярность ChatGPT вызвала рост потребности в серверах для ИИ, что привело к повышению интереса к HBM и повышению значимости модулей DDR5 RDIMM ёмкостью 128 Гбайт. Рост спроса на модули RDIMM большой ёмкости в начале 2 квартала 2023 года наблюдался в основном со стороны поставщиков услуг связи в США.

Для модулей RDIMM ёмкостью 128 Гбайт требуется упаковка сквозного кремния (TSV, Through-silicon via), поскольку монокристалл DDR5 в основном имеет ёмкость 16 Гбайт. Однако основные поставщики не могут увеличить свои производственные мощности TSV в краткосрочной перспективе, что приведёт к дальнейшему повышению цен на модули DDR5 большой ёмкости в этом месяце. Это контрастирует с текущей тенденцией к снижению цен на DDR4 и другие продукты DDR5. Но по мере того, как производство новых продуктов станет нарастать, разница в ценах будет сокращаться.

Источник: 3dnews.ru

Related posts

Проблемы с энергоснабжением Тайваня обретают актуальность для Apple и NVIDIA, помимо прочих

Cooler Master представила воздушный кулер с испарительной камерой V8 3DVC и мощную СЖО G11 AIO

MSI запустила загадочную серию Limited Edition — первыми в ней вышли 6000 особых карт RTX 4060 Gaming X NV Edition