Image default
Железо

Утилиты материнских плат позволяют уничтожить AMD Ryzen 7 5800X3D в пару кликов

Нарастив кеш-память при помощи технологии 3D V-Cache у ряда процессоров Ryzen, компания AMD предусмотрела важное ограничение в микрокоде материнских плат своих партнёров, которое не позволяло повышать напряжение на этих чипах. Однако некоторые производители плат всё же позволяют повышать напряжение. Статистика неудачного разгона таких чипов недавно пополнилась ещё одним случаем: повышение напряжения Ryzen 7 5800X3D навсегда вывела его из строя.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Важным для сообщества энтузиастов экспериментом с печальным исходом поделился основатель ресурса Igor’s LAB Игорь Валлосек (Igor Wallossek). Он обнаружил, что в комбинации с материнской платой MSI B550 Unify программное обеспечение MSI Center допускает повышение напряжения процессора AMD Ryzen 7 5800X3D и увеличение множителя, хотя такие возможности заблокированы на уровне BIOS самой материнской платы.

Всего в пару кликов автор эксперимента поднял напряжение питания процессора за предел 1,3 В, после чего система перестала загружаться. Соратники Игоря помогли установить, что аналогичные возможности до сих пор открыты в фирменных утилитах, используемых производителями материнских плат Gigabyte, ASRock и ASUS. Владельцам процессоров AMD Ryzen с памятью типа 3D V-Cache категорически не рекомендуется повышать напряжение и экспериментировать с разгоном.

По всей видимости, память данного типа создаёт неблагоприятные условия для охлаждения чиплета, поверх которого монтируется, поэтому AMD изначально и ограничила возможности разгона таких процессоров. Не так давно в результате подобного эксперимента вышел из строя и процессор Ryzen 9 7950X3D в руках опытного оверклокера, использовавшего для охлаждения жидкий азот. В том случае напряжение питания было повышено до 1,5 В.

Источник: 3dnews.ru

Related posts

У Tesla снова упали акции — теперь из-за увольнения почти всей команды по зарядным станциям

SK hynix вложит $1 млрд в развитие мощностей по упаковке памяти HBM

Китайская YMTC наладила поставки 232-слойной QLC 3D NAND раньше всех, и американские санкции ей не помешали