Image default
Железо

ЕС и США объединят усилия против зрелых чипов из Китая

Европейский союз (ЕС) планирует оценить риски, связанные с применением китайских полупроводников, выполненных по зрелым технологиям, в своей промышленности. Это решение согласуется с инициативами США, направленными на выявление потенциальных угроз для национальной безопасности и стабильности глобальных цепочек поставок.

 Источник изображения: AzamKamolov / Pixabay

Источник изображения: AzamKamolov / Pixabay

Проект документа, на который ссылаются в Bloomberg, указывает, что ЕС рассматривает возможность анализа глубины интеграции зрелых полупроводников в европейские промышленные сети. Такой шаг стал бы зеркальным отражением инициативы администрации Байдена по оценке рисков, связанных с использованием чипов, которые не являются передовыми, но жизненно важны для военных и других отраслей — от электромобилей до инфраструктуры.

Эта инициатива Европейской комиссии представляет собой первый шаг к разработке совместных мер с США, включая введение ограничений против Китая, ведь полупроводники предыдущих поколений играют ключевую роль в мировой экономике. Увеличение инвестиций Китаем в строительство фабрик по их производству вызывает опасения на обоих берегах Атлантики относительно укрепления позиций китайских компаний на этом рынке и формирования критической зависимости у Запада, подобно тому, как это произошло в секторах солнечной энергетики и стали.

«ЕС и США продолжат собирать и обмениваться неконфиденциальной информацией и рыночными данными о нерыночной политике и практике, обязуясь консультироваться друг с другом по поводу планируемых действий», — говорится в проекте документа, который должен быть представлен на апрельском Совете ЕС и США по торговле и технологиям (TTC) в Бельгии.

Ожидается, что эта тема станет одной из центральных на предстоящем мероприятии. Также на TTC будут обсуждаться продление совместных договорённостей по механизмам раннего предупреждения о нарушениях в цепочках поставок и обмен информацией о государственной поддержке сектора полупроводников.

Предполагается, что страны подтвердят приверженность принципам риск-ориентированного подхода к искусственному интеллекту (ИИ), разработке критериев для оценки генеративных ИИ-моделей, согласованию общих принципов и стандартов для исследований и разработки систем беспроводной связи 6G, а также сотрудничество в стандартизации новых технологий, включая биотехнологии.

Источник: 3dnews.ru

Related posts

Acer представила Predator Orion X — игровой ПК в уникальном корпусе, который разделён на три зоны

Kioxia и WD представили 218-слойную 3D NAND и утверждают, что это самая плотная флеш-память в мире

Phanteks выпустила 140-мм высокоэффективные корпусные вентиляторы D30-140